2024年中国无锡半导体设备年会CSEAC

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展会时间: 2024.09.25~09.27    开闭馆时间:09:00:00-18:00:00 展会最后一天需在14:00前入场

举办展馆:江苏 无锡太湖国际博览中心

展会行业:半导体

主办单位:中国电子专用设备工业协会

举办周期:1年1届展览面积:48010.00㎡展商数量:785家观众数量:59534人

标准展位: 38000元/9平方 联系项目经理获取底价及展位图

光地展位: 联系项目经理获取底价及展位图

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展会介绍12451展会热度

主办单位:中国电子专用设备工业协会
展览面积:48010.00㎡展商数量:785家观众数量:59534人举办周期:1年1届

中国无锡半导体设备年会-半导体设备及核心元器件展览会(CSEAC)由中国电子专用设备工业协会主办,是中国半导体设备及核心元器件行业唯一权威的研讨会和展览会。每届大会汇聚众多行业专家学者,搭建更好的会议平台,向产业链、供应链的客户和用户展示更多已进入产业化的半导体设备和核心元器件创新产品。会议将分享国内外半导体设备和核心部件的最新前沿技术。

中国半导体设备行业权威核心零部件展览会、研讨会,既是行业风向标,也是整个产业生态链深度交流合作的平台。中国半导体设备年会(CSEAC)汇聚了北方华创、华海清科、盛美半导体、拓晶科技等多家行业龙头企业。集中展示半导体专用设备,为打通上下游产业链提供了良好契机,业内人士参观交流络绎不绝,毕竟是一次行业盛会。

高峰论坛是国内装备行业的权威交流平台。中国半导体设备年会-半导体设备及核心元器件展览会(CSEAC)汇聚产业界和学术界,立足半导体产业现状,展望前沿技术发展,聚集产业、研发力量,共同探讨中国半导体设备及材料产业的未来。从宏观架构到技术难点,全面呈现了半导体器件面临的机遇与挑战。

2024年中国无锡半导体设备年会CSEAC-展会报告

2024年中国无锡半导体设备年会CSEAC-展品范围

晶圆工艺设备、封装设备、测试测量、设施、污染控制、组装设备、材料与核心部件、平板显示器设备、检查和测试设备、处理设备、测试设备、通用设备、其它 高峰论坛 1、中国半导体设备行业经济运行分析和2023年发展展望 2、国产集成电路晶圆制造装备现状和发展趋势 3、国产集成电路先进封装设备现状和发展趋势 4、我国零部件产业发展现状和前景分析 专题论坛 专题一:半导体设备与核心部件配套新进展论坛  专题二:半导体人才培养暨校企合作交流论坛 专题三:新器件新工艺推动新材料新设备创新发展 专题四:制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛 专题五:化合物装备与材料发展论坛 专题六:半导体制造技术与设备材料董事长论坛 专题七:二手设备产业交流合作论坛 专题八:半导体设备与核心部件产业投资论坛 专题活动:新品发布、企业专场

2024年中国无锡半导体设备年会CSEAC-展馆信息

无锡太湖国际博览中心

场馆面积:65400平方米

展馆地址:江苏-无锡市太湖新城清舒道88号

2024年中国无锡半导体设备年会CSEAC-展台装修配置

空地摊位示意图配置

  • 仅光地,不含任何设施
  • 需按主办方最小面积起订
  • 需遵守展馆限制规则
仅供参考,以实际展位配置为准
空地展位: 联系项目经理获取底价及展位图

标准展位摊位示意图配置

  • 公司楣板
  • 一个前台
  • 一桌两(三)椅
  • 一个废纸篓
  • 展位地毯
  • 两(三)面墙板
  • 两(三)个射灯
  • 一个电源插座
  • 其他
仅供参考,以实际展位配置为准
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