\t被誉为全球半导体行业风向标的SEMICON Taiwan 2024台湾半导体展于9月4日在台北南港展览馆盛大开幕。此次展会吸引了SEMI全球总裁Ajit Manocha、TSIA常务理事卢超群以及众多企业代表莅临现场，共同见证了这场半导体行业的盛会。展会期间，超过85000名业界专业人士参观了现场，展区面积超过1100家领导厂商与3700个展位。展会还举办了超过20场国际论坛，邀请200多位行业大咖分享半导体产业趋势及洞察。
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\t随着半导体应用领域的不断拓宽，半导体等高科技产业正呈现出蓬勃发展态势。作为全球最具影响力的半导体展览，本届SEMICON Taiwan首次采用双主场形式展出，聚焦包括先进制程、设备材料、异质整合、化合物半导体、智能制造、绿色制造等热门议题。现场展示了最新研发成果与技术应用，新增的“智能移动创新概念区”、“AI半导体技术概念区”以及“矽光子专区”展现了半导体在AI领域的广泛应用，为参会者揭示了半导体市场的未来趋势。
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\t行业巨头共议未来发展
\t开展首日，备受关注的大师论坛如约而至。此次论坛邀请了台积电、Applied Materials、谷歌、imec、美满电子、微软、三星、SK海力士等全球半导体供应链巨头，就制造、封测、存储器与芯片设计四大关键领域展开讨论，剖析产业动态、市场创新趋势与前瞻半导体技术。值得一提的是，今年大师论坛首次规划了“AI芯片世纪对谈”，邀请日月光执行长吴田玉主持，台积电执行副总经理米玉杰、三星电子存储器业务总裁Jung-Bae Lee以及Google生成式AI解决方案架构副总裁Hamidou Dia等行业领军人物齐聚一堂，共同探讨AI时代下的挑战与机遇。
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\t热门议题引领行业探讨
\t面对HPC/AI时代的到来，SEMICON TAIWAN国际高峰论坛议题更加多元化。连续四天的论坛探讨了HBM、矽光子、CPO、混合键合、液冷等关键技术。通过跨界合作与交流，推动了新兴技术与应用的发展。今年展会还首次举办了3D IC/CoWoS驱动AI芯片创新论坛与面板级扇出型封装创新论坛。论坛邀请了台积电、日月光等业界领军企业共同探讨封装技术的最新发展与技术突破，吸引了超过2500人报名参加。
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\t为进一步探讨核心科技，功率暨光电半导体论坛以及量子论坛邀请了业界领袖分享前沿技术。其中，功率暨光电半导体论坛邀请了博通、英飞凌、德州仪器等领导厂商，共同探讨电力及光电领域的最新技术突破与应用趋势。量子论坛则汇聚了IBM、鸿海集团、是德科技等量子计算领域的重要企业，深入探讨量子科技的前沿发展及其在半导体产业中的应用潜力。这些重量级的议程将持续引领全球半导体技术的进步。
\tSEMICON Taiwan 2024台湾半导体展为全球半导体行业提供了一个交流、合作与创新的平台。通过本次展会，我们可以看到半导体产业在先进制程、AI、异质整合、化合物半导体等方面的突破与发展。在未来的日子里，我们有理由相信，全球半导体产业将不断创新，为人类社会带来更多便利与惊喜。
