我国台湾省在半导体制造工艺及封装技术领域具有全球领先地位，拥有一批世界顶尖的晶圆代工、封测厂和完善的半导体产业链，为推动相关产业链技术进步发挥了积极作用。今年9月4日至9月6日，台湾半导体展SEMICON Taiwan将如约而至，重点规划了业界关注的异质整合及材料专区。届时，英特格、环球晶圆、三星电子、SK海力士等企业将在异质整合系列论坛中分享和探讨半导体先进封装与材料技术。SEMICON Taiwan致力于提升半导体供应链技术外溢，增强供应链竞争力，构建完整的AI半导体生态系，推动全球产业的整体进步与繁荣。
先进封装与材料技术引领产业潮流
先进材料技术的不断进化，将有助于提升半导体元件性能和效率，成为推动先进制程的关键因素。与此先进封装技术正向异质整合与3D系统级封装方向发展。今年SEMICON Taiwan的异质整合专区将汇聚产业上中下游领导厂商，包括IC设计、制造、封装和终端系统应用等领域，展示新兴技术与应用，勾勒出半导体产业的未来蓝图。
展会前一天将启动为期四天的异质整合系列论坛。AMD、美光、英特尔、微软、三星电子、SK海力士、台积电等业界领袖将分享HBM、Chiplet、FOPLP等异质整合技术的突破与创新，展示前瞻关键技术的最新进展。
FOPLP技术论坛亮相，布局未来半导体制造
面板级扇出型封装（FOPLP）是一种通过“矩形”基板进行IC封装的技术，能在相同面积下实现更高的利用率。近期，FOPLP成为异质整合先进封装领域备受关注的热门技术。面板翘曲、均匀性与良率等问题亟待解决。为此，SEMICON Taiwan将在今年首次增设面板级扇出型封装创新论坛。论坛将邀请日月光、Innolux、恩智浦等业界先进企业共同探讨最新技术发展，全面提升半导体制造力。
今年SEMICON Taiwan将带来更多精彩内容，包括一系列专题论坛、技术研讨会和实地考察活动。展会将涵盖半导体产业链的各个环节，从设计、制造、封装到测试、设备和材料等领域，为专业人士提供一个交流、合作和学习的平台。与会者将有机会深入了解半导体行业的最新动态，探讨产业发展趋势，共同推动全球半导体产业的繁荣与发展。
作为我国半导体产业的重要盛事，SEMICON Taiwan 2023将再次汇聚全球业界精英，共同探讨半导体先进封装与材料技术。通过丰富的论坛、研讨会和实地考察活动，参会者将深入了解行业动态，探讨发展趋势，为全球半导体产业的繁荣和发展贡献力量。期待在这个盛会中，我们一起见证半导体产业的辉煌历程，共创美好未来。
