第六届深圳国际半导体展（SEMI-e）将于6月26日至28日在深圳会展中心隆重召开。此次展会由深圳中新材会展有限公司携手中国通信工业协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、深圳市半导体行业协会、成都集成电路行业协会共同举办。SEMI-e以设计、芯片、晶圆制造与封装，半导体专用设备与零部件，先进材料，第三代半导体，汽车半导体/车规级先进封装技术等产业链环节为核心，全面展示半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势，构建半导体产业交流融合的新生态。

当前，半导体产业正迎来史无前例的发展契机。从人工智能、物联网到5G通信，再到新能源汽车、智能制造等领域，半导体技术都发挥着关键作用。这些领域的快速发展为半导体产业带来了巨大的市场空间。SEMI-e深圳半导体展正是围绕这些产业热点和发展趋势展开。展会期间，众多知名企业将展示最新的半导体产品和技术，同时举办多场高峰论坛，深入探讨行业未来发展方向。

三场热门盛会，抢占商机

其中，“第五届第三代半导体产业发展高峰技术论坛”将聚焦新型半导体材料的应用与发展。SiC和GaN等新型材料具有卓越的性能优势，在电力电子、微波通信等领域有着广泛的应用前景。此次论坛将汇聚业内专家，以比利时晶圆代工厂-BelGaN、纳微半导体、英诺赛科、镓未来、陕西宇腾、天科合达、南砂晶圆、烁科晶体、科友半导体、集芯先进、英飞凌、晶格领域半导体、致能科技、蓉矽半导体、爱仕特、扬帆半导体、芯晖装备、AIXTRON等代表企业齐聚一堂，共同探讨新型材料的研发、制造和应用，推动半导体材料领域的创新与发展。

“中国汽车半导体大会”也将成为本届展会的一大亮点。随着新能源汽车市场的蓬勃发展，汽车半导体已成为行业关注的焦点。本次大会将围绕汽车芯片的创新与应用展开深入讨论，为汽车产业的智能化发展提供有力支持。华为、广汽研究院、吉利、三安、芯聚能半导体等代表企业即将分享精彩报告。

“第六届深圳半导体产业技术高峰会”将聚焦半导体产业的最新技术和应用趋势，积极把握深圳半导体产业发展机遇，推动打造涵盖设计、制造、封测等环节的半导体及集成电路全产业链。长电科技、先导、芯碁微、盛美半导体、长川科技、广纳院、鼎华智能、罗博半导体、苏磁智能、华芯等企业将出席。

半导体明星，全“芯”实力

半导体被誉为制造业皇冠上的“明珠”，目前已成为全球创新最为活跃的领域。以5G、汽车电子、物联网、AI、高性能运算、数据中心、工业机器人、智能穿戴等为驱动因素的新一轮硅含量提升周期到来，为半导体产业带来新机遇。面对日益旺盛的市场需求，SEMI-e 2024第六届深圳国际半导体展邀请到来自全球多个国家和地区的800+家参展企业，届时众多知名品牌、“明星”产品亮相，展示半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势及前沿产品与技术的创新解决方案，以全“芯”实力