参展范围

人工智能基础层展区

AI芯片、IC芯片、算法架构、计算机语言、传感器、大数据、云计算等；智能传感终端、语音识别、计算机视觉、自然语言处理、知识图谱、云计算、大数据、5G等。

人工智能技术层展区

模式识别（人脸识别、图像识别、视觉/语音/情感/生物识别）；理解（机器阅读、翻译、文本分类、信息抽取、跨媒体分析、推理技术、认知计算、知识图谱）；处理（语音、文本、情感、自然语言、自适应学习、量子智能计算、虚拟现实建模、直觉感知）；系统及执行（人机交互、灵巧作业、群体智能、自主无人系统的智能技术、混合增强智能新架构与新技术）。

人工智能应用层展区

智能制造（智能软硬件、智能机器人、无人工厂、精密制造、智慧物流）、智慧城市、智慧交通、智能安防、智慧医疗、智慧教育、智能家居、智能家电、智慧政务、智慧办公、智慧养老、智慧社区、智慧零售、智能电网、智能客服、VR/AR、智能穿戴、自动驾驶、无人机等。

元宇宙、VR/AR虚拟现实、3D全息展区

虚拟数字人、全息显示设备、多媒体互动、沉浸式体验游戏及装备、沉浸式数字影院、裸眼3D电视、3D-9D设备、多点触摸设备、增强现实技术、AR游戏、头戴式显示器、混合现实（MR）、扩展现实（XR）等。

大模型与工具展区

通用基础大模型（大语言模型、视觉大模型、语音大模型、多模态大模型）、垂直行业/领域大模型、大模型开放平台、AI Agents、Al开源社区、模型平台/模型服务等。

智能机器人展区

家用服务机器人、智能客服机器人、餐饮服务机器人、迎宾机器人、类脑机器人、儿童机器人、仿生机器人、教育机器人、医用机器人、清洁机器人、智能商业机器人、智能巡逻机器人、水下机器人等。

数字游戏展区

视觉传感器、3D相机、激光雷达、多目视觉、传感器与执行器、减速器、控制器、通信模块、机器人关节模组、末端执行器、编码器、电池与电源、能源管理、机械结构件材料、机身、连接件、操作系统与开发平台等。

智能制造展区

工业控制系统信息与网络安全技术、工业网络和现场总线系统、测量和测试系统、传感器、电工、电子仪器仪表与系统、仪表材料、电子组装生产设备；电子元器件，线路板/模块、电子产品解决方案等其他相关产品。

自动化展区

自动生产线成套技术、运动与控制系统、控制器、伺服电机、伺服驱动器、变频器、减速机、马达、过程仪表及分析仪器、工业网络、现场总线、气动元件、传动设备、安全设备和非标自动化设备等。