\t6月28日，历经三天的第六届深圳国际半导体展SEMI-e在深圳国际会展中心成功落幕。本届展会以“芯中有算•智享未来”为核心主题，展示了半导体行业的新技术、新产品、新亮点和新趋势。在当前技术快速迭代、产品创新的关键时期，SEMI-e 2024为参与者提供了珍贵的交流与合作机会。

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\t1、群雄逐鹿，资源合作热络

\t半导体行业的发展离不开上下游产业链的紧密协作。本届展会设有三个展馆和六大展区，覆盖了芯片设计、晶圆制造与封装、半导体专用设备与零部件、先进材料、第三代半导体/IGBT、以及以汽车半导体为主的半导体产业链。

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\tSEMI-e 2024与华天科技、盛美半导体、中电四十五所、比亚迪半导体、华进半导体、南砂晶圆、北方华创、上海微电子装备、长川科技、基恩士、赛美特、方正微、爱仕特、日联科技、华林嘉业、顺络电子、中科赛飞、智程半导体、迈为科技、联得半导体、宇晶机器、迈德威视、凯迪微、镭明、川崎机器人、微组半导体、宇晶科技、恩腾半导体、硕成集团、徕卡、德康威尔、奥特维等企业携手打造了一场高品质的行业盛宴。

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\t815家展商携带各类“明星”产品亮相，展会期间全方位展示了半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势及创新解决方案。面对日益增长的市场需求，共同探讨半导体行业的发展趋势。

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\t2、行业巨头云集，专业性显著

\t作为半导体行业颇具规模和影响力的专业展会，本届深圳半导体展吸引了815家展商，展会三天共接待观众超过79586人次，同比增长15%，参展商数量同比增长25%。展会精准对接参展企业意向客户，重要参观企业包括华为、阳光电源、长江存储、中芯国际，华虹、英特尔、华润微、方正微、华天、长电科技、通富微电、鹏芯微、海力士、天科合达、盛美半导体、罗姆、英飞凌、比亚迪、蔚来、一汽、小鹏等千余家行业领军企业，涵盖了晶圆厂、封测厂、设备商、碳化硅、汽车厂商、逆变器厂、消费电子等50多个行业龙头代表。宝安区商务局、宝安区企业服务中心、广科院半导体研究所、深圳市半导体行业协会、半导体显示协会等352家机构也进行了参观。

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\t3、行业翘楚汇聚，助力会展联动

\t结合半导体产业特色和发展趋势，第六届深圳国际半导体展同期举办了2024中国汽车半导体大会、第五届第三代半导体产业发展高峰技术论坛、第六届深圳半导体产业技术高峰会、深圳市宝安区半导体企业供需对接会等50余场主题活动，聚焦行业热点。内容包括汽车芯片全球现状与应用前景分析、GaN技术现状与应用前景分析、新型半导体（