\t备受瞩目的NEPCON China 2024中国国际电子生产设备展将于4月24日至26日在上海世博展览馆隆重举办。此次展会预计汇聚超过800家企业与品牌参展，策划超过30场峰会活动。超过22个国家与地区的最新产品和创新解决方案将在占地超过60,000平米的展览空间集中展示，共同呈现电子制造应用市场的“全景视界”。为国内外商务合作提供丰富的商贸社交机会。值得一提的是，今年NEPCON China将与IOTE上海物联网展上海站同期同地举办，双展资源整合，进一步吸引新技术应用场景，推动新应用新业态的诞生。

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\t前瞻市场发展趋势

\t本届展会以“SMT全景视界”为主题，为电子制造行业精英打造一场交流互动、共同探讨未来发展趋势的行业盛宴。展会涵盖表面贴装、焊接点胶喷涂、测试测量、智能制造、半导体封测、电子元器件等电子制造细分技术领域。众多知名企业如ASMPT、富士、韩华、雅马哈、ASYS、美来、BTU、朗仕、ITW、德森、锐德、田村、日东、快克智能、彼乐豪斯、H&H、欧姆龙、德律、高迎、蔚视科、八美、是德、奔创、JUTZE、伟特、日联、斯贝亚等已确认参展。“日本电子及自动化展示区”、“防静电展示区”、“半导体封测现场DEMO演示及讲解”等特色展区也将精彩亮相。观众可借此机会了解汽车电子、半导体封测、新能源制造、3C、工业控制、通信通讯、智能人居、智慧城市、医疗电子、轨道交通等领域的最新技术动态。

\t展会同期将举办“NEPCON China 2024 CEO对话及交流晚宴”，邀请国内外权威咨询机构、电子制造品牌企业、产业链优质企业高管共同参与，与领域内全球专家展开高阶对话，探讨发展战略和创新之道，助力企业提前洞悉市场发展新风向。

\t行业主题日深化交流

\tNEPCON China 2024特别策划“行业主题日”，针对EMS Day、半导体封测日、汽车电子日、新能源制造日等应用市场设置丰富多彩的活动。如半导体封测日将举办“SiP及先进封测技术大会”和“化合物半导体封测大会”；汽车电子日将举办智能汽车感知、汽车智能座舱等主题会议；EMS Day将举办“电子制造智能集成方案大会”、“电子智造达人秀”、“PCBA设计大赛”、“焊接工艺比赛”、“SMTA颁奖”、“工程师评选”等。

\t拓展全球贸易合作

\t为了加强国内外电子制造产业的交流与对接，NEPCON China 2024将重点关注越南、马来西亚、菲律宾、墨西哥、印度等电子制造行业市场，通过组织国家日、工厂参观、商贸配对等活动，开创全球贸易新篇章。

\t作为全球领先的表面贴装技术展示平台，NEPCON China汇聚了全球尖端的电路板组装供应商，展示前沿技术和新解决方案。在这里，您可以了解新的市场趋势和专家见解，实现供应链优化，有效降低成本，提高企业竞争力！

\tNEPCON China不仅是一个汇聚电子制造行业新技术与新产品的平台，更是一个探讨行业未来发展趋势、共谋合作大计的电子制造行业盛宴！快来预登记参观吧！