在深圳这座创新之城，即将迎来一场引领科技潮流的年度盛事——2025深圳国际电子展elexcon。这场备受瞩目的大湾区电子产业盛会，将于8月26日至28日在深圳会展中心（福田区）盛大开幕。本次展会以“All for AI, All for GREEN”为主题，汇聚全球电子产业的精华，预计将吸引超过400家顶级供应商及3万名工程师、开发者、采购决策者共襄盛举，共同探讨嵌入式系统、半导体、能源电子等领域的未来发展。

嵌入式AI与边缘智能：技术革新的前沿阵地

在本次展会的嵌入式展区，观众将目睹AI技术与硬件生态的完美融合。国内知名企业如国民技术、灵动微、康盈半导体、东芯半导体、研华科技等，将展示其在MCU、存储芯片及AI核心板方面的最新创新成果。特别是康盈半导体推出的ePOP嵌入式存储芯片，其体积缩小60%，厚度仅为0.8mm，已广泛应用于AI眼镜、智能手表等智能穿戴设备，为终端产品的小型化提供了强有力的技术支持。

与此第七届中国嵌入式技术大会将同期举行，聚焦端侧AI芯片、RISC-V开源生态及工业控制等热点议题，深入探讨行业技术发展路径。

电源/能源电子专区：双碳战略的实践者

在新能源产业高速发展的今天，电源/能源电子专区将成为展会的另一大亮点。这里将汇聚扬杰科技、上海贝岭、矽力杰等400余家厂商，重点展示功率器件、电源管理等能效升级方案。其中，扬杰科技将展示其在新能源汽车BMS、OBC场景中的应用案例，覆盖新能源汽车、人形机器人等高速增长领域。

同期的AI电源与能源电子技术大会，将围绕储能创新与低空经济两大主题，推动绿色技术与产业需求的深度对接。

半导体展区：突破性能瓶颈的探索

半导体展区将聚焦于先进封装与Chiplet技术的最新进展。AT&S、新创元、西门子EDA等企业将展示其前沿技术解决方案。第九届中国系统级封装大会将深入探讨AI算力需求与封装技术创新，TGV技术专区则将重点展示玻璃基板在半导体封装中的前沿应用。这一技术有望提升芯片互连密度10倍，同时降低30%的封装成本。

开发者嘉年华：技术互动的盛宴

展会期间，Kaifa Gala开发者嘉年华将吸引众多工程师的目光。这场活动预计将吸引3万余名工程师参与，内容包括AI硬件拆解、开发板试用、技术攻擂赛等丰富环节。与正点原子、野火电子、嵌入式专栏等40余家开发者社群的合作，将为参与者打造一个沉浸式的技术交流平台。

全球采购对接：产业链协同的推动者

2025深圳国际电子展elexcon已吸引了富士康、联想、德赛西威等百余家国内头部企业专业观众报名，同时还有来自东南亚、欧洲等20多个国家和地区的国际采购团。展会将提供一对一洽谈、跨境贸易对接等服务，助力产业链上下游资源的整合与高效协同。

2025深圳国际电子展elexcon不仅是展示最新科技成果的舞台，更是推动全球电子产业创新与发展的风向标。让我们共同期待这场科技盛宴，见证未来科技的诞生。