\t2024年4月9-11日，第103届中国电子展CITE将在深圳会展中心（福田）盛大举行。此次展会主题为“创新、开放、绿色、融合”，旨在展示我国电子信息产业的上中下游全链条，涵盖电子元器件、半导体、集成电路、显示材料及设备、信息安全、大数据与存储、数据中心、智慧家庭、智能终端、新能源、汽车电子、消费类电子、AR/VR、生产制造设备、智能制造等领域。展会面积达10万平方米，预计汇聚超过1500家海内外参展企业，吸引10万名专业观众，同期举办50+精彩会议活动，共同探讨行业最新技术、洞察行业趋势、攻克技术难题。

\t半导体技术作为现代科技和智能化发展的核心，其应用领域广泛，涵盖了通信、新能源、电动车、消费电子、智能制造、机器人、数字经济等多个领域。我国作为全球最大的半导体消费国和芯片进口国，半导体产业的发展受到国际形势的影响，正处于关键期。为此，我国提出了“创新、开放、绿色、融合”的半导体产业发展方向，以及“推进高水平对外开放，构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局”的策略与号召。在“中国制造2025计划”和“十四五”规划中，半导体产业被明确为重点发展领域，一系列政策措施纷纷出台，以提升我国半导体产业的核心竞争力，突破关键领域“卡脖子”难题。

\t为了推动半导体国产化替代，第103届中国电子展将在1号馆特别设立“半导体与集成电路产业展区”，聚焦材料、外延、芯片、器件、封装、半导体设备和应用等新产品、新技术，展示我国半导体产业的前沿科技力量。展区将汇集众多知名企业，如中芯国际、联发科技、ITE、中国电子、中电科、华虹、华星光电、上海微电子、中微半导体、晶盛机电、ADT、特思迪、迈为、和研科技、宇晶股份、是德科技、大族、华峰测控、长川科技、精测电子、中科科仪、三环集团、长春半导体、飞虹、中电港、国微电子、英麦科、西安微电子技术研究所、北京微电子技术研究所、国芯晶源、津上智造、美矽微、瑞霏光电、砂电半导、中晟等，带来新产品、新技术的首发。

\t为进一步加强半导体及集成电路产业界的交流合作，促进产业链、供应链、价值链协同创新与发展，展会同期还将举办以“国器芯装备、奋进芯征程”为主题的2024中国半导体制造供应链创新发展大会。此次大会将围绕晶圆制造装备、先进封装技术与系统集成、半导体先进材料、新器件新工艺等行业热点展开深入探讨，邀请行业领导、专家学者和产业链上下游优秀企业高层与国内外领先业者同场对话。在新业态下，让业界同仁了解全球半导体产业格局、前沿技术与市场走势，分享业界领袖智慧和视野，并与他们面对面交流。

\t此次展会及系列活动将有力推动我国半导体产业的发展，助力国产化替代进程，为全球半导体产业创新与发展提供中国智慧、中国方案。期待您的参与，共襄盛举，共创辉煌！