第六届深圳半导体展SEMI-e将于2023年6月26日至28日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举行。作为华南地区最具影响力和专业性的半导体行业平台，SEMI-e多年以来在半导体领域深耕细作，不断壮大。本届展会将聚焦芯片设计、晶圆制造与封装、半导体专用设备与零部件、先进材料、第三代半导体、汽车半导体等领域，全方位构建产业交流融合的新生态。预计将有60,000平方米的展出面积、800多家展商、多家行业协会联合主办，以及60,000+专业观众参与。

展会规模再升级，全产业链覆盖

本届深圳半导体展SEMI-e划分为三馆六大区，展会规模达到60,000平方米。以设计/芯片/晶圆制造/先进封装、汽车半导体、第三代半导体、半导体设备、先进材料、零部件为主的六大专业展区覆盖全产业链，深入探讨半导体行业各个细分领域。展会将汇聚来自半导体领域的权威专家、优秀企业家和行业精英，致力于为参展商们提供一个高水准、高品位、高质量的展示舞台。

拟邀专业买家，精准商业配对

本届展会将邀请以下领域的专业买家参与：

晶圆制造：

中芯国际、SK海力士、华润微电子、台积电、长江存储、燕东微电子、积塔半导体、长鑫存储、方正微电子、士兰微、力晶科技、联电集团、方正微电子等。

设计/芯片/元器件：

英伟达、中兴微电子、意法半导体、恩智浦、国微电子、华大半导体、方正微电子、英飞凌、灵动微电子、中微半导体、全志科技、村田、罗姆半导体、比亚迪微电子、江波龙等。

封测企业：

长电、华天、虹凯科技、华润微电子、华进半导体、金泰克半导体、康姆科技、嘉盛半导体、佛智芯微电子、甬矽电子、芯德半导体等。

SiC/IGBT品圆/分立器件：

英飞凌、士兰微、中车时代、南砂晶圆、意法半导体、闻泰科技、晶导微电子、深南电路等。

新能源汽车：

特斯拉、比亚迪、蔚来汽车、小鹏汽车、小米汽车、北汽新能源、长城汽车、上汽荣威、一汽、奇瑞汽车、上汽、理想汽车、吉利汽车等。

设备企业：

上海微电子、中科院光电所、中微半导体、中电科第48所、中电科第45所、至纯科技、真芯半导体、中科飞测、精测电子、芯源微、京仪自动化、大族激光、海克斯康等。

同期峰会论坛，聚焦核心议题

结合半导体产业特点和发展趋势，本届展会将举办多场精彩的技术论坛，邀请权威专家、优秀企业家和行业精英共同探讨半导体行业格局、前沿技术与市场走势。现场还将设有专业研讨会、新品发布、项目对接等活动，为参会嘉宾提供丰富的交流与合作机会。