人类对经济效益的狂热追求，推动了芯片封测市场的发展，前沿企业已感受到先进封装技术以猛烈态势重塑半导体产业链。
近期，第七届中国系统级封装大会（SiP China 2023）在上海漕河泾万丽酒店成功举行。此次会议由elexcon半导体展主办，吸引了来自阿里云、长电科技、SEMI、三星电子、芯和半导体、芯原微电子、瀚博半导体、芯盟科技、芯动科技、西门子EDA、新创元半导体等公司的近30位全球知名专家和企业代表参会，共同探讨先进封装、SiP和Chiplet的发展现状及技术更新。
此次大会汇聚了超过1460名专业观众，由于场地限制，共有615名观众现场参会，创下历年新高。中国半导体行业协会副秘书长徐冬梅出席大会并致辞，她表示，本次大会立足本土、协同全球，重点关注异构集成Chiplet技术、先进封装与SiP的最新进展，聚焦于HPC、AI、汽车等关键应用领域，是Chiplet生态圈的一次重要聚会。
一、Chiplet技术延续摩尔定律，突破制程限制
在后摩尔时代，企业难以承担先进制程的巨大研发投入，半导体产业寻求新的技术突破。Chiplet技术被视为有望推动产业发展的关键技术之一。SEMI项目总监顾文昕在解读全球级中国半导体市场数据的演讲中指出，Chiplet技术需要上下游企业协同发展，生态圈建设至关重要。与会嘉宾和观众普遍认同这一观点。
芯和半导体创始人凌峰在SiP China大会主论坛上表示，与传统SoC相比，Chiplet技术具有三点核心优势：一是更小的芯粒尺寸能带来更高的良率，突破光罩尺寸限制以降低制造成本；二是芯粒具有更多的工艺节点选择，可以将最佳节点实现的芯粒进行混合集成；三是硅IP复用，提升研发效率，降低NRE成本，缩短芯片产品上市周期。
阿里云智集团云服务器架构师陈健认为，Chiplet技术作为应对算力需求爆棚的重要抓手，将催生大量售卖Chiplet技术的公司，形成新的商业形态，提高行业效率。
二、先进封装技术推动产业链重塑，国产材料厂商迎新春曙光
先进封装和Chiplet技术的应用，不仅意味着半导体厂商的制程竞赛已从制造延伸至封装测试，还意味着先进封装技术正在重塑半导体产业链格局。
随着先进封装和Chiplet技术的发展，芯片设计公司以及其他领域的厂商，如IC载板/先进材料厂商、EDA/IP厂商、封装测试设备厂商等，都在积极研发新技术以参与这场革命。
在SiP China 2023下午的分论坛上，产业链上下游的厂商从高性能计算、智能汽车以及制造的角度剖析了新的技术变化。
新创元半导体副总裁李志东分享道，Chiplet作为多芯粒封装体，要求铜导线表面平整，基板成本低，开模速度快。贺利氏电子中国区研发总监张靖分享了用于系统封装应用的创新材料，苏州锐杰微研发副总金伟强分享了D2D关键技术应用，锐德热力设备公司华东区销售总监潘久川分享了无空洞焊接解决方案等。
更多半导体产业链上下游的具体变化将在elexcon 2024半导体展上集中呈现，展示范围包括但不限于SiP与先进封装
