\t备受瞩目的第26届中国国际高新技术成果交易会(简称高交会)将于11月14日至16日在深圳盛大开幕。本届展会以“科技引领发展,产业融合聚变”为主题,立足于全球创新视角,致力于打造一届具有广泛影响力的高科技盛宴。
\t2024年高交会的展示面积将达到惊人的40万平方米,展览将聚焦人工智能、机器人、装备制造、能源等23个细分领域,展示全球最新的创新技术和特色产品。
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\t在能源展区,中国石油天然气股份有限公司、中国石油化工集团、中国海洋石油集团等业界翘楚将齐聚一堂,展示他们在能源领域的最新技术成果和解决方案。
\t半导体展区汇聚了龙芯中科技术股份有限公司、星火半导体科技有限公司、联德自动化装备股份有限公司等顶尖芯片、存储器、集成电路品牌。展会组委会还与天马微、TCL华星光电等行业龙头企业深度对接,致力于构建一个多元化、国际化的供应链平台,以促进产业交流与合作。
\t金融展区将迎来微众银行、中国光大银行、招商银行以及交通银行等金融巨头。还包括已确认参展的交通银行、中信银行、浦发银行等金融机构。
\t交通运输与物流展区汇聚了中国交通运输协会、中国国家铁路集团、中国邮政集团、中国商用飞机有限责任公司、中国铁路通信信号集团等关键企业,他们将展示最新的创新技术和服务。
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\t第26届高交会预计将吸引来自100多个国家的参展商,包括澳大利亚、日本、英国、德国和加拿大等国。展会的老朋友,我国深圳的友好城市日本筑波市,自第6届高交会以来一直是展会的忠实参与者。筑波市市长五十岚立青发来贺信,对高交会推动创新和国际合作的高度重视表示赞赏。
\t海内外近400家采购商确认参加高交会采购,意向采购金额预计将突破100亿。
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\t2024年前七个月,我国进出口总额创下历史新高。半导体元件进口量同比增长12.4%;高端仪器设备进口量也大幅增长,广泛应用于科学研究和工业生产。这充分证明我国经济正在持续复苏,完整的产业体系、技术创新以及新的优质生产力正在为对外贸易注入新的活力。
\t第26届高交会将为全球科技创新企业提供一个展示成果、交流合作的优质平台。我们诚挚邀请各方人士莅临深圳,共同见证科技创新的魅力,携手共创全球科技发展的美好未来!