2025年深圳国际半导体及应用技术展SEMI-e
展会日期: 2025.06.25~06.27
21418人浏览
开闭时间:09:00:00-18:00:00
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主办单位:

中国通信工业协会、深圳市半导体行业协会

所属行业:

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展馆名称:

深圳国际会展中心(新馆)

举办地址: 中国-深圳-深圳市宝安区福海街道和平社区展城路1号
注意风险:

展会举办时间和地址具有一定的变更风险,请参会前与主办方核实。

举办周期:1年1届
展商数量:890家  
展览面积:60000.00㎡
观众数量:61000人
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  • 展位价格

展会介绍

深圳国际半导体及显示技术展(SEMI-e)以 ”芯机会·智未来” 为主题, 汇票众多行业青章和学者, 温-步加强全球集成电路产业的交流与合作, 围绕中国国际集成电圃产业与应用, 立足嚣’II、辐射全国, 旨在集中展示集成电路产业发展成果, 加快南端芯片设计、英键器件、核心提备树料、EDA设计工具等产业链提键环节政吴突破, 加强珠三角产业锺协作, 逐步形成综合性集成电自产业集群, 打遍华南集成电路产业交流与贸易平台,推动华南集成电画产业集震区更快更好发展。

本届展会顺应产业发展趋势, 服务于+几个新兴行业应用. 展出面朝5.5万平万 米, 将汇噩800多京展商集申展示集成电路、电子元器件、第三代半导体及产业锺树料和设备为-体的半导体产业链。 固期举办多场面畸论坛, 参观观众这5万+人次覆量集成电醋、56应用、汽草电子、工业电子、医疗电子、物联网、消费电子、智能京电、新型显示、工业亘联、智能制造、人工智能、无缉壳电等领域.

(SEMI-e)由中国通信工业协会、深圳市半导体行业协会、广州市半导体协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、成都集成电路行业协会联合主办。展示以芯片设计及制造、集成电路、封测、材料及设备、5G新应用、新型显示的半导体产业链,打造一个产、学、研、投、为一体行业交流平台。

展位价格

标准展位摊位示意图配置

标准展位摊位示意图配置

  • 一个咨询台
  • 一桌两(三)椅
  • 地毯
  • 一个垃圾桶
  • 公司楣板
  • 两(三)面墙板
  • 两到四盏射灯
  • 一个电源插座

标准展位: 国内标准展位: CNY 19800元/个(3x3 m²);国外标准展位:USD 4500(3x3 m²) 联系项目经理获取底价及展位图

空地摊位示意图配置

空地摊位示意图配置

  • 不含任何设施
  • 需最小起订面积
  • 遵守展馆限制

空地展位: 国内光地展位(36 m²起租):CNY 1980元/ m² ;国外光地展位(36 m²起租):USD 450 /m² 联系项目经理获取底价及展位图

展品范围

电子元器件展区:无源器件、半导体分立器件/IGBT、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件PCB板、电机风扇电声器件、显示器件二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等 

IC设计、芯片展区:IC及相关电子产品设计、人工智能芯片 电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、LED照明及显示驱动类芯片等 

第三代半导体专区:第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件 (发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)微波射频器件(HEMT、MMIC) 

半导体设备展区:减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、固晶机等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊、波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台 步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等 

晶圆制造及封装展区:晶圆制造、SiP先进封装、OSATs EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等;封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备 

半导体材料展区:硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等

展馆信息

深圳国际会展中心(新馆)

场馆面积:500000平方米

展馆地址:全国-深圳市宝安区福海街道和平社区展城路1号

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