深圳半导体展SEMI-e将于2023年5月16日-18日在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大开幕！本届展会以“芯机会•智未来”为主题，展示以芯片设计及制造、集成电路、封测、材料及设备、5G新应用、新型显示的半导体产业链。
本届展会规模达50000平米，汇聚600多家半导体企业。SEMI-e深入挖掘半导体产业链上下游优质企业，同步推出电子元器件、IC设计&芯片、晶圆制造及封装、Mini/Micro-LED、半导体设备、半导体材料、第三代半导体七大特色展区。此外，展会同期举办5场行业峰会，邀请业内专家和企业代表围绕半导体行业市场趋势、未来发展走向等问题深入交流，共话新增长！
展商集结，品牌汇聚
本届展会迎来长电科技、华天科技、通富微电、捷捷微电、华进半导体等封测领域标杆企业重磅亮相，还有金泰克半导体、国微芯科技、汇春科技、里阳半导体、长联半导体、芯享信息、天成电子、普兴电子、井芯微电子、敦泰科技、鼎捷软件、译码半导体、沛顿科技等国内众多前沿设计制造服务类企业积极响应“数字中国”号召，将携其热门产品亮相深圳半导体展，助推半导体发展实现新跨越。
掘金第三代半导体热门赛道
本届展会紧抓行业风口，推出第三代半导体展区，为应用于新能源汽车、光电子等领域的氮化镓、碳化硅等最先进的半导体材料和器件提供集中展示的“舞台”，吸引镓未来科技、氮矽科技、英嘉通半导体、长联半导体、誉鸿锦材料、天域半导体、志橙半导体、烁科晶体、中硅半导体、普兴电子、硕钻电子、平创半导体、合盛新材料、瑞森半导体、芯晖装备、汉虹精密、宇腾电子、优晶光电、瑞德尔智能、昂坤视觉等国内第三代半导体企业齐聚展会现场。
多场创新论坛展望行业未来
除了来自全国各地的优秀企业和产品展示，展会同期将举办五大行业峰会，邀请近100位行业院士、企业代表莅临现场，共同拉开一场智慧芯火碰撞的高端行业盛会，共探半导体未来发展。
5月16日，2023人工智能高峰会将以“ChatGPT/AIGC引爆应用/算力/芯片”为主题，邀请飞腾信息、微软中国、科蓝、芯邦、中关村、柏睿等，围绕AIGC技术展开深入探讨人工智能的发展趋势和影响。
同日，第五届5G&半导体产业技术高峰会汇集联想凌拓、众鸿、中科蓝海、思泰克、江波龙、上海微电子、华清环保、芯享、智立方等企业代表到场，分享行业趋势发展及前沿技术，探讨5G&半导体企业的机遇与挑战。与此同时，施耐德、恩智浦、致远电子、东科半导体等企业代表重磅加持2023国际电源技术高峰论坛，聚焦中国电源产业最新技术及高端及关键性科研成果，展示关于电源技术相关资讯与最新趋势。
5月17日，第四届第三代半导体产业发展高峰论坛将汇聚森国科、基本半导体、AIXTRON、中国汽车芯片产业创新战略联盟、镓未来、英嘉通、中科重仪等，重点瞄准热点应用、技术研发、重点产品和机遇挑战等热点话题，助力厂商和专业观众上探市场趋势，下谋技术革新。
同期还有2023TWS耳机产业高峰技术论坛，届时将邀请来自安声科技、楼氏电子、兆华电子、奥普新音频技术、昇生微电子等企业代表，就智能音频产业、耳机产品解决方案和发展方向等方向进行探讨，引爆数字音频生命力。
