2021世界半导体大会新闻发布会在北京友谊宾馆举行。会上宣布，2021世界半导体大会将于6月9日-11日在南京国际博览中心举办。大会将以“创新求变，同‘芯’共赢”为主题，广邀国内外半导体产业、学术、科研、投资、服务等各领域专家及代表，立足南京，放眼世界，为促进半导体产业快速、全面发展提供国际性合作交流平台。大会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、江苏省工业和信息化厅、南京市江北新区主办，得到了美国半导体行业协会SIA、欧洲半导体行业协会ESIA、日本电子信息技术产业协会JEITA、韩国半导体行业协会KSIA、SEMI协会、中国电子专用设备工业协会和集成电路材料产业技术创新联盟的鼎力支持。
大会同期将举办专业展会，展览规模达18000平米，搭建开放多元的行业人才交流平台，重磅启动“翘楚计划”人才街区，举办名企HR分享会、南京集成电路大学首次产业培训课程发布、高端人才对接会等多场专题活动。同时，大会还首度打造初创企业专区，开启多场项目路演，融汇超百家投融资机构，赋能产业发展新生力量。
参展企业将为参会观众展示半导体行业先进的技术、高端的产品，在前两届基础上，集中展示集成电路各个领域的全新变化，全面展现南京“芯片之城”建设成效。展会采取线上加线下的展览模式，同步上线“云上世界半导体大会”平台，全面实现线上展示、会议直播、贸易对接、需求配对、对外宣传、人才招聘等功能，300万+流量云端汇聚，精彩延续全年。
南京已成功举办了两届世界半导体大会，在全球得到了高度关注和广泛认同，本次大会在2020年的基础上，进一步提升专业化、新型化、高端化、国际化能力，提升大会的品牌形象和影响力。
