国际半导体产业协会SEMI在4月14日发布的全球半导体设备市场报告中指出，2020年全球半导体制造设备市场成长19%，销售总额也来到历史新高，由2019年的598亿美元攀至712亿美元。SEMI并预计今年将再创新高。
去年中国大陆首次成为新半导体设备的最大市场，销售额增长39%，达187.2亿美元；台湾以171.5亿美元紧追在后，销售额在2019年大幅增长后，2020年持平，位居第二。韩国大幅成长61%，来到160.8亿美元，继续稳居第三。
日本和欧洲两大地区也走出2019年颓势，持续复苏，年度支出各有21%及16%的增长；北美则是继连三年正成长后，2020年销售首度下滑20%。
2020年全球晶圆制程设备销售额上升19%，其他前段设备销售额则有4%的小幅增长。封装设备在各地区均出现强劲增长的推波助澜下，2020年市场跃升幅度达34%，测试设备总销售也有20%的成长。
SEMI全球行销长曹世纶表示，展望2021年，随着许多半导体制造商在今年初陆续发布的新计划持续强化投资，我们看好全球半导体设备市场将在未来持续创下新高。
台积电年初宣布今年资本支出达250～280亿美元新高，但为了解决产能吃紧日益严重问题，日前宣布未来3年将投入1000亿美元大举扩产，业界预期台积电将明天下午举行的法说会中宣布调高今年资本支出至300～310亿美元，上修幅度达10～20%。
