根据一份新闻界获得的草案文件，为了摆脱对于美国和亚洲公司的“高风险依赖”，欧盟希望到2030年，全球先进半导体产品的至少20%可以在欧盟本地工厂制造。这份文件的内容后续可能还会修改，文件将在下周提交给欧盟执行机构欧盟委员会。
据之前报道，欧盟内部已经讨论过设立一家全新的大型芯片制造厂，推动欧洲本地半导体制造业。在半导体制造技术上，线宽成为重要指标。目前地处亚洲的台积电和三星电子都开始生产5纳米芯片，而欧盟计划能生产比5纳米更先进、性能更强的芯片。
欧盟在上述文件中提到，降低关键领域的对外依赖可以让欧盟在数字技术上更为独立。在自行生产方面，欧盟称要通过互联网的开放性寻求各种支持。
欧盟整个计划被称为“数字指南针计划”，覆盖了半导体在内的多个目标。比如欧盟计划部署一万个碳中和数据中心，保证企业获得快速的数据服务，此外计划在2025年开发出量子计算机。另外，到2030年欧盟计划在人口密集地区实现5G网络全覆盖。
欧盟也表示，在未来十年内，准备将欧盟的独角兽公司数量翻一倍，要帮助独角兽公司获得金融支持。
不过欧盟这份文件并没有详细描述实现上述各种目标的具体办法。
