电装新型高质量碳化硅功率半导体已用于丰田公司最近推出的第二代Mirai燃料电池电动汽车。
电装宣布已开始批量生产最新碳化硅功率半导体增压功率模块，这是其为实现低碳社会而做出的努力。该产品用于丰田的第二代Mirai新车型，于2020年12月9日上市。
电装表示，已开发出REVOSIC技术，可将SiC功率半导体（二极管和晶体管）应用于车载中。 SiC是与常规硅（Si）相比在高温，高频和高压环境中具有卓越性能的半导体材料。
因此，在关键设备中使用SiC已引起广泛关注，以显着减少系统的功耗，尺寸和重量，并加速电气化。
2014年，电装推出了用于非汽车应用的SiC晶体管，并将其用于音频产品商业化，之后开始开发车载应用。丰田则是2018年，在其Sora燃料电池公共汽车中使用了SiC二极管。
现在，电装已开发出一种新的车载SiC晶体管，这标志着该供应商首次将SiC用于车载二极管和晶体管。由于Denso采用沟槽栅极MOSFET的独特结构和加工技术，新开发的SiC晶体管在车载环境中提供了高可靠性和高性能，可以挑战传统Si半导体。
与配备有Si功率半导体的传统产品相比，配备SiC功率半导体（二极管和晶体管）的新型升压功率模块的体积缩小了约30％，功耗降低了约70％，有助于减小增压动力模块，提高车辆功率转换效率。
