德国纽伦堡集成电路展会SMT HYBRID PACKAGING是国际微电子集成电路专业展览会，是欧洲同类最大的展会，该展会一年一届，SMT混合封装是欧洲最大的微电子系统集成的贸易展，与该展同时举行的国际电子电路会议Electronic Circuits World Convention ECWC，研讨电子电路的发展方向。
展品范围
电路设计: ASIC开发,开发印刷电路板/硬件开发,软件开发,创建布局,分拆,混合电路的设计
设计: 系统设计工具,电路设计工具,组件放置工具,CAD / CAM软件,CAE / CAD工具,电路库
模拟: 电气仿真工具,热模拟工具,热机械仿真工具,逻辑仿真,ASIC仿真工具
用于热管理的材料和组件: 热界面材料,冷却器,风扇/风扇,其他组件
