引爆电子制造新纪元 NEPCON ASIA展会11月震撼登场

来源:宏展网 分类:电子行业资讯 2024-07-15 阅读:729

2025年中国(东莞)切削工业装备博览会 DMIE

2025.05.23~05.25

\t作为亚洲电子制造行业的旗舰展览,亚洲电子生产设备展NEPCON ASIA始终紧密跟随行业发展趋势,将于2024年11月6日至8日在深圳宝安国际会展中心盛大举行。本次展会将全面展示全球电路板组装、半导体封测、智能工厂及自动化三大领域的前沿技术及先进电子制造解决方案,为参展商提供一個新技术&产品展示、资源共享、商贸合作的一站式综合展示服务平台。

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\t汇聚全球SMT领域领军企业

\t作为亚洲地区最具规模的SMT展示平台之一,NEPCON ASIA汇聚了国内外数百家中外领军企业,如雅马哈、韩华、富士、欧姆龙、诺信、凯格、德森、劲拓、日东、安达、神州视觉、快克、海康睿影等。他们将一同展示SMT表面贴装、测试与测量、焊接与点胶喷涂、电子制造服务、电子制造自动化、印刷电路板、电子材料等各环节的创新设备、材料和电子制造解决方案,为广大观众带来一场世界级的电子制造盛宴。展会还将举办SMTA高新科技技术及设备研讨会、热门应用行业、技能创新赛事等系列精彩活动,邀请行业专家学者和业界精英共同探讨前沿技术趋势、分享创新产品,帮助展商掌握最新的电子制造行业创新技术及资讯。

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\t引领半导体封测行业新潮流

\t半导体封装技术展ICPF致力于推动行业创新,主办方强势聚焦IGBT&SiC模块封测工艺线,全力打造“首个功率半导体封测工艺生产示范区”。该展区覆盖从材料、设计、工艺到设备的全链条生产线,多方位展示行业内最新技术、产品和解决方案,助力半导体封测行业的技术进步及产业升级。预计将吸引60多家功率半导体封测厂及3000+专业观众现场交流学习。

\t与此ICPF论坛将本届展会推向新高潮。论坛汇聚顶尖业界权威与专家,深入探讨“先进晶圆制造”、“SIP及先进封装”、“化合物半导体封装”最新前沿技术与发展,进一步揭示行业发展的深层逻辑与蓝图,前瞻性地探索在高增长应用领域中的新生意。

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\t智能工厂及自动化展S-Factory助力工厂升级

\t智能工厂及自动化展S-Factory紧抓全球电子制造业智能化升级转型的黄金机遇,打造集“走进灯塔工厂+展品展示+高端会议”于一体的多元化、高效商贸对接平台。通过丰富的商务自有资源与智能制造和数字化的标杆企业紧密合作,携手开展走进灯塔工厂系列活动,为业界提供一次深度商业学习的机会,推动更多企业迈向智能化及自动化工厂的发展道路。NEPCON首次隆重推出“高管专享午宴”社交圈层活动,专为业界精英与企业核心决策层打造零距离交流平台,助力开启业务发展的无限可能。

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\t拓展海外市场,共创互利共赢

\t随着国内市场需求复苏回暖,海外市场需求也随着全球供应链的重构而不断攀升。诸多EMS大厂纷纷在越南、马来西亚、泰国以及墨西哥等热门目的地建厂开展业务,海外市场机遇层出不穷。NEPCON ASIA 2024敏锐捕捉行业风向,举办海外专场采购会,邀请2000+名海外采购代表团,助力展商与海外市场建立联系,面对面对接需求,实现海内外市场合作共赢

会务组联系方式  

展位咨询:13320145290(微信同号)

观众咨询:17282886932(微信同号)

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