2024年上海国际集成电路产业与应用博览会IC EXPO

上海国际集成电路产业与应用博览会(简称“中国芯博会”)由中国电子信息产业联合会(citf)和中国电子信息产业集团有限公司(CEC)共同主办。

上海国际集成电路产业与应用博览会将以“核心中国，新起点，信任未来”为主题，为国内外从事集成电路设计、芯片加工、封装与测试、半导体专用设备与材料、智能芯片开发与应用集成、智能硬件设计与制造的厂商、企事业单位，搭建展示新技术的综合平台;新产品、新应用、新品牌，探索新市场、新趋势、新政策。成为中国制造强国、网络强国等国家战略的前沿技术阵地和产业风向标旗帜。

上海国际集成电路产业与应用博览会IC EXPO致力于成为国内唯一覆盖产业与应用的专业集成电路博览会。全球顶级集成电路产业与应用对话与合作平台。