2024年深圳国际点胶技术及设备展览会深圳粘胶剂及密封剂展

深圳国际点胶技术及设备展览会-深圳粘胶剂及密封剂展 (BOND)将聚焦点胶技术及设备行业最新产品与技术，为企业树立品牌形象，促进贸易合作、市场开拓，引领行业趋势，加强生产、研发、销售互动，深入洞察未来国内外点胶技术及设备市场发展。我们将以发展的眼光，探索未来点胶技术及设备市场的新需求，创新展会内涵，全方位、多层次组织专业观众，为参展商和参展客商提供最佳的技术交流、产品展示和贸易洽谈平台。

深圳国际点胶技术及设备展-深圳粘胶剂及密封剂展 (BOND)邀请了3M、圣加宾、威格鲁、联瑞新材料、赛普机电、久久美科、晶鑫汇明、三坤科技、中腾材料、科隆粉末、邦妮化工、宏佰新材料、绿兴环保、斯诺斯、中苏新材料、安品硅胶、深圳晶鼎、百高分子、上海西合等400多家优秀参展商，天诺光电、康力达、东莞丰和、月声、普森科技、广纳新材料、中欧新材料、科斯达、美图、普罗斯、乐倍、联达、安徽自盛、新河源、万里键合、同德新材料、纳盛电子、长岩、盛莱特、森日等。

深圳国际点胶技术及设备展览会-深圳粘胶剂及密封剂展 (BOND)聚焦新产品、新技术、新成果、新趋势等主题，以独特的视角，在镜头前与参展企业面对面交流，解构企业产品当前的市场应用和未来发展趋势。同期还将举办多场技术研讨会和活动，邀请国内外专家和代表互动交流，探讨行业发展趋势，分享自身经验。