2025年日本东京IC与传感器封装技术展览会IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO

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展会时间: 2025.01.22~01.24    开闭馆时间:09:00:00-18:00:00 展会最后一天需在14:00前入场

举办展馆:亚洲 日本东京有明国际会展中心

展会行业:传感器

主办单位:励展集团

举办周期:1年1届展览面积:16012.00㎡展商数量:561家观众数量:20208人

标准展位: 联系项目经理获取底价、展位图及补贴政策

光地展位: 联系项目经理获取底价、展位图及补贴政策

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规模度:98%
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展会介绍16860展会热度

主办单位:励展集团
展览面积:16012.00㎡展商数量:561家观众数量:20208人举办周期:1年1届

日本东京集成电路及传感器封装技术展览会(IC &SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO是日本领先的专业包装技术展览会。是一个致力于半导体/传感器和其他电子器件封装技术的展览会。

日本东京集成电路及传感器封装技术展览会;SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO是与半导体、传感器、电子设备、汽车等行业的半导体和传感器行业的工程师进行业务讨论的好地方。

日本东京集成电路及传感器封装技术展览会;SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO上届展览面积16000平方米,375家参展商分别来自中国、韩国、台湾、印度、泰国、马来西亚、新加坡、土耳其、德国,参展商人数达到18240人。展会专业性强,贸易效果好,吸引了众多高科技设备爱好者、用户和行业观众。

2025年日本东京IC与传感器封装技术展览会IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO-展会报告

2025年日本东京IC与传感器封装技术展览会IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO-展品范围

装备设备、包装材料/组件、IC封装分析/模拟软件、半导体器件/检测设备 SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS设备/封装设备

2025年日本东京IC与传感器封装技术展览会IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO-物流服务

运输方式以海运,空运等服务 展品提供送达展馆服务

2025年日本东京IC与传感器封装技术展览会IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO-签证服务

签证提供商务签证,旅游签证 签证需要一定的时间周期,请尽早早安排,以免延误计划和行程

2025年日本东京IC与传感器封装技术展览会IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO-展馆信息

日本东京有明国际会展中心

场馆面积:141000平方米

展馆地址:全国-3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan

2025年日本东京IC与传感器封装技术展览会IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO-展台装修配置

空地摊位示意图配置

  • 仅光地,不含任何设施
  • 需按主办方最小面积起订
  • 需遵守展馆限制规则
仅供参考,以实际展位配置为准
空地展位: 联系项目经理获取底价、展位图及补贴政策

标准展位摊位示意图配置

  • 公司楣板
  • 一个前台
  • 一桌两(三)椅
  • 一个废纸篓
  • 展位地毯
  • 两(三)面墙板
  • 两(三)个射灯
  • 一个电源插座
  • 其他
仅供参考,以实际展位配置为准
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