2025年日本东京IC与传感器封装技术展览会IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
展会日期：
2025.01.22~01.24
16872人浏览
开闭时间：09:00:00-18:00:00
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主办单位：
励展集团
所属行业：
传感器
展馆名称：
日本东京有明国际会展中心
举办地址：
亚洲-日本-3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan
注意风险：
展会举办时间和地址具有一定的变更风险，请参会前与主办方核实。
举办周期：1年1届
展商数量：561家
展览面积：16012.00㎡
观众数量：20208人
- 展会详情
- 展位价格
展会介绍
日本东京集成电路及传感器封装技术展览会(IC &SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO是日本领先的专业包装技术展览会。是一个致力于半导体/传感器和其他电子器件封装技术的展览会。
日本东京集成电路及传感器封装技术展览会;SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO是与半导体、传感器、电子设备、汽车等行业的半导体和传感器行业的工程师进行业务讨论的好地方。
日本东京集成电路及传感器封装技术展览会;SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO上届展览面积16000平方米，375家参展商分别来自中国、韩国、台湾、印度、泰国、马来西亚、新加坡、土耳其、德国，参展商人数达到18240人。展会专业性强，贸易效果好，吸引了众多高科技设备爱好者、用户和行业观众。
展位价格
标准展位摊位示意图配置
- •一个咨询台
- •一桌两（三）椅
- •地毯
- •一个垃圾桶
- •公司楣板
- •两（三）面墙板
- •两到四盏射灯
- •一个电源插座
标准展位： 联系项目经理获取底价、展位图及补贴政策
空地摊位示意图配置
- •不含任何设施
- •需最小起订面积
- •遵守展馆限制
空地展位： 联系项目经理获取底价、展位图及补贴政策
展品范围
装备设备、包装材料/组件、IC封装分析/模拟软件、半导体器件/检测设备
SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS设备/封装设备
物流服务
运输方式以海运，空运等服务
展品提供送达展馆服务
签证服务
签证提供商务签证，旅游签证
签证需要一定的时间周期，请尽早早安排，以免延误计划和行程
展馆信息
日本东京有明国际会展中心
场馆面积：141000平方米
展馆地址：全国-3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan
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